Ngày 1/4/2020, Semitech Materials (Tổng giám đốc Yang Moon-il) được Cục Sở Hữu Trí Tuệ Hàn Quốc chứng nhận một giải pháp hữu ích là màng tách dùng trong công đoạn ép bảng mạch in (PCB) có lớp dính bảo vệ. Giải pháp hữu ích đề cập đến màng tách dùng trong công đoạn ép bảng mạch in (PCB – Printed Circuit Board), cụ thể hơn là, màng tách dùng trong công đoạn ép bảng mạch in (PCB) có lớp dính bảo vệ tạm thời để ngăn cản sự hư hại bề mặt của lớp màng nhựa tổng hợp như PET và PP được sử dụng trong công đoạn ép của quy trình sản xuất PCB.
Mục đích là để cải thiện tỉ lệ lỗi và năng suất của công đoạn ép mạch bằng cách tạo thêm lớp dính bảo vệ để ngăn cản không cho vật chất lạ bám dính vào vào lớp màng nhựa tổng hợp của màng tách dùng trong công đoạn ép PCB.